eutetic bonding

тип технології адгезійного з’єднання підкладок, де проміжним шаром є золото.

English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.